在外面被喷了，回来寻求安慰

[林之乎]

公道自在人心，感觉没必要太在意，淡定！

多谢安慰~~

[gackteros]

我也看了……不过你发的帖子够毒，本来想搞个s13p的被你一毒上了8570w……我也资讯过你朋友，不过我预算有限，直接在上海入了个二手机……除了a壳有个小瑕疵。
最近准备改dc了，你们太毒了!!!

[sunnyelement]

在chiphell上我就是个实习天使，很想参与讨论下面这个问题，可惜不能回复。

HP和Dell的移动工作站 都是英业达设计

然后Dell的更重视散热 而HP的更倾向于多加一个硬盘

不过虽然工作站并非HP&Dell设计制造

但是技术支持却是他们两家全权负责

这个跟家用机有本质上的区别

因为工作站的话软件支持其实占了价格的很大一部分

据我的了解，惠普的商用机和工作站都是惠普休士顿的研发中心最初设计的，其中包括整体策略如功能支持，性能要求，本本的结构，几大件的选择，外观，材质用料等。然后通过一个类似于招标性质的过程，由各个生产厂商根据惠普最初的这个设计模型，来进行电路板的设计，功能模块的设计，完成结构的实际可行性生产（制模？），提出自己的解决方案(proposal)。最后，再由惠普采用最满意的一种厂商方案来进行，这也就是一种ODM的过程而已。并且在后续的一些列过程中，惠普可能会更加市场的变化或者设计生产的需要，不停进行修正。具体过程可以参考我发过的一片文章，浅谈笔记本产品研发的主要阶段
对于家用机，应该说只是ODM的侧重程度不一样，可能惠普仅仅是提出一些需求就行，并不会参与更多的设计制造。而对于商用机来说，惠普的参与度就要深很多。

所以我认为商用机或者工作站可以说70%来自惠普，30%来自ODM厂商，家用机就正好反过来。

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站长，你在那装B的CHH论坛的账号是啥？ 贴出来，我可加点分给你，这样你就可以发帖了

[MUDBOY]

谢谢！还有这种方式啊，我在chiphell也是MUDBOY注册的。

[林之乎]

在chiphell上我就是个实习天使，很想参与讨论下面这个问题，可惜不能回复。 据我的了解，惠普的商用机和工作站都是惠普休士顿的研发中心最初设计的，其中包括整体策略如功能支持，性能要求，本本的结构，几大件的选择，外观，材质用料等。然后通过一个类似于招标性质的过程，由各个生产厂商根据惠普最初的这个设计模型，来进行电路板的设计，功能模块的设计，完成结构的实际可行性生产（制模？），提出自己的解决方案(proposal)。最后，再由惠普采用最满意的一种厂商方案来进行，这也就是一种ODM的过程而已。并且在后续的一些列过程中，惠普可能会更加市场的变化或者设计生产的需要，不停进行修正。具体过程可以参考我发过的一片文章，浅谈笔记本产品研发的主要阶段
对于家用机，应该说只是ODM的侧重程度不一样，可能惠普仅仅是提出一些需求就行，并不会参与更多的设计制造。而对于商用机来说，惠普的参与度就要深很多。

所以我认为商用机或者工作站可以说70%来自惠普，30%来自ODM厂商，家用机就正好反过来。

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站长，你在那装B的CHH论坛的账号是啥？ 贴出来，我可加点分给你，这样你就可以发帖了

sunny兄你还有潜伏着的大号啊？给我加点我马上也能给站长加分了

[cdlg]

还是家里好啊

[sunnyelement]

谢谢！还有这种方式啊，我在chiphell也是MUDBOY注册的。

你点你的积分，看能不能向某人要积分。我的账号也是这个

我只有两百多分，没有大号

[MUDBOY]

谢谢，发现积分里面没有类似索取的功能，看来还是需要老老实实发帖升级了。

[sunnyelement]

谢谢，发现积分里面没有类似索取的功能，看来还是需要老老实实发帖升级了。

去年底看见还有可向别人索取，现在果然没了。那论坛......... 还是这儿和51 好，随意发言

[林之乎]

谢谢，发现积分里面没有类似索取的功能，看来还是需要老老实实发帖升级了。

去年底看见还有可向别人索取，现在果然没了。那论坛......... 还是这儿和51 好，随意发言

待我啥时候升级了吧