HPFOCUS

不好意思发错区了，感谢M大移动
在CHH被卖dell的喷的快哭了，说我卖洋垃圾骗人，鼓动人肉我，还说我在聚惠混不下去才去CHH骗人什么的。被迫还击，感觉我的下限也被拉低了，还是这里纯净啊，求安慰求摸头。
还好有一些兄弟仗义执言，再次感谢heng兄，想看戏的兄弟也可以去围观一下，还有8770w开箱贴可以欣赏。其实有时候不是很懂对方想表达什么...
http://www.chiphell.com/thread-728090-1-1.html
http://www.chiphell.com/thread-728483-1-1.html

主题移动

==========

这个...
我是觉得心安理得就行了，太在意人家的评论反而消失很多快乐对不对？
如果是他人无端攻击，那就肯定回击！

MUDBOY 写了：主题移动

==========

这个...
我是觉得心安理得就行了，太在意人家的评论反而消失很多快乐对不对？
如果是他人无端攻击，那就肯定回击！

我一直宣传DC跟8770w的好，可能影响人家卖dell的业绩了，原来冷嘲热讽就当看不见了，昨天都升级成人身攻击了，还说我在聚惠混不下去云云，实在不能忍。我虽然刚注册聚惠不久，但是从来都是喜欢跟大家分享的心得的
M大要是不怕脏了眼睛可以点过去看看，昨天事情的起因是有个人发帖求推荐15寸好屏幕本子，然后有人说8570w不错，喷子就发作了

林兄在论坛的分享精神，那是有目共睹的。
我建议不用去跟那些一般见识，所谓道不同不相为谋。

MUDBOY 写了：林兄在论坛的分享精神，那是有目共睹的。
我建议不用去跟那些一般见识，所谓道不同不相为谋。

多谢M大慰藉

在chiphell上我就是个实习天使，很想参与讨论下面这个问题，可惜不能回复。

弗洛伦蒂诺 写了：HP和Dell的移动工作站 都是英业达设计

然后Dell的更重视散热 而HP的更倾向于多加一个硬盘

不过虽然工作站并非HP&Dell设计制造

但是技术支持却是他们两家全权负责

这个跟家用机有本质上的区别

因为工作站的话软件支持其实占了价格的很大一部分

据我的了解，惠普的商用机和工作站都是惠普休士顿的研发中心最初设计的，其中包括整体策略如功能支持，性能要求，本本的结构，几大件的选择，外观，材质用料等。然后通过一个类似于招标性质的过程，由各个生产厂商根据惠普最初的这个设计模型，来进行电路板的设计，功能模块的设计，完成结构的实际可行性生产（制模？），提出自己的解决方案(proposal)。最后，再由惠普采用最满意的一种厂商方案来进行，这也就是一种ODM的过程而已。并且在后续的一些列过程中，惠普可能会更加市场的变化或者设计生产的需要，不停进行修正。具体过程可以参考我发过的一片文章，浅谈笔记本产品研发的主要阶段
对于家用机，应该说只是ODM的侧重程度不一样，可能惠普仅仅是提出一些需求就行，并不会参与更多的设计制造。而对于商用机来说，惠普的参与度就要深很多。

所以我认为商用机或者工作站可以说70%来自惠普，30%来自ODM厂商，家用机就正好反过来。

我转诉了，对方回的是

这不还是自己承认了


都是提出大概要求 得到一个ODM解决方案


还是“based on ODM Design”


只不过 软体技术支持是HP搞的而已



我们不会否认Brand的作用（推广，售后，技术支持，软体支持，服务）

但是也绝对不会接受Brand夸大自己的作用

稍作补充...首先这不是大概要求，而是各方面非常细致的设计（如各种特色功能的电路逻辑结构，元器件接口位置分布，结构如屏轴采用的绞合方式等等很多细节，ODM需要做得是实现这些电路和系统其他部分的整合以及实现结构的生产可行性设计等）

很简单的一个道理，总不能说英业达设计出两种屏幕方案PC和DC，PC就给了DELL，DC就给了惠普吧？ 开个玩笑。

我认为楼上讲的更多可能是品牌认知度的事情（打个比方，同一生产线上出来的外形功能均类似的产品，惠普品牌和ODM厂商自己的品牌）。

单从技术实力来说，不同的品牌和ODM厂商之间的地位，应该是对等和相辅相成的，不存在谁的作用大，这是如今工业化生产模式的一种合作方式而已。

如果非要说归功谁，谁做得好，我个人觉得一个很明显的例子就是惠普的商用和家用两种不同系列在设计和质量上的区别。

其实不用去争论这些，因为后端是谁主导，和我们用户没有什么直接关系。
如果是我，硬件上我只关心设计得是否好用，做工质量是否上乘。

M大说的好，谁做得又好又便宜就用谁的
但有时候就是好东西不便宜，哈哈哈！

公道自在人心，感觉没必要太在意，淡定！