笔记本散热
发表于 ： 2013年 12月 8日 00:35 星期天
介绍一种比较失效的方法，经本人测试有效：电脑桌面尽可能使用大理石，这样可以保证机器的温度比普通电脑桌低温4-8度左右
进入正题：
第一步：首先用细小的改锥顶住键盘上方的卡子，将键盘轻轻掀起。这时可以看到整个机器的散热部分，压在CPU上的一块铸造铝板，上面有一根弯曲的压扁的紫铜管，粘嵌在铝板的凹槽中，一端在CPU上方，另一端延伸到散热口的最外端。根据笔者的测试和使用，发现厂家的这个设计对提高散热效果作用很小，因为当热量积累到一定程度的时候，该散热管跟铝板的温度是一样的，不能形成大的温差。风扇不会因此减少开启的次数。
第二步：按照散热板上的文字标志，将固定螺钉按照1-3-2-4的顺序依次卸下。这样做的目的是防止因为压力不均衡而压坏CPU的边缘。小心地掀起散热板，注意要拔下板上散热风扇与主板的供电插头。这时候可以看到散热板下方与CPU接触的地方有一块柔软的铅锡合金状的薄片，根据测试，笔者发现这个薄片是多余的，不但不能增加接触的紧密性，还可能增加散热的困难度，于是笔者除掉了这个薄片，改为涂抹有石墨粉末的硅胶，减少了产生间隙的可能。
第三步：用台钻在散热铝板表面钻一些直径5mm、深度3mm左右的小圆坑。钻头直径可以选择再小点，最好用夹具固定铝板，但注意不能钻透了!最好在铝板上下表面都钻上这样密排的小圆坑，通过计算，整个铝板的散热面积至少增加了60%~68%，且不会影响铝板的机械强度和热容量。最后清除毛刺和碎屑，将散热板安装上，注意涂好散热硅胶。
第四步：替换键盘后面的黑色海绵，换上铜片或者铝片。将键盘后面的黑色不干胶海绵去掉，找一块薄薄的铝片或者铜片，注意厚度最好跟键盘后面的黑色海绵相同，面积最好能覆盖住散热铝板为宜，如果有不平的地方最好弄平，有可能接触电子元件的地方可以贴上透明不干胶，防止短路。第五步：最后将键盘小心安装上，开机试验。在室温31℃的情况下，连续开机24小时，打开多个工作窗口同时工作，机器大约2个小时后才启动风扇，持续大约3分钟，风扇即停转，跟以前相比，风扇启动频率大大降低了，而且启动后运转时间也大大缩短了。由此可见，在不改变原来基本散热结构的前提下，通过多种方式处理，扩大散热面积，使热量散发速度大大加快，带来的效果是非常明显的。
进入正题：
第一步：首先用细小的改锥顶住键盘上方的卡子，将键盘轻轻掀起。这时可以看到整个机器的散热部分，压在CPU上的一块铸造铝板，上面有一根弯曲的压扁的紫铜管，粘嵌在铝板的凹槽中，一端在CPU上方，另一端延伸到散热口的最外端。根据笔者的测试和使用，发现厂家的这个设计对提高散热效果作用很小，因为当热量积累到一定程度的时候，该散热管跟铝板的温度是一样的，不能形成大的温差。风扇不会因此减少开启的次数。
第二步：按照散热板上的文字标志，将固定螺钉按照1-3-2-4的顺序依次卸下。这样做的目的是防止因为压力不均衡而压坏CPU的边缘。小心地掀起散热板，注意要拔下板上散热风扇与主板的供电插头。这时候可以看到散热板下方与CPU接触的地方有一块柔软的铅锡合金状的薄片，根据测试，笔者发现这个薄片是多余的，不但不能增加接触的紧密性，还可能增加散热的困难度，于是笔者除掉了这个薄片，改为涂抹有石墨粉末的硅胶，减少了产生间隙的可能。
第三步：用台钻在散热铝板表面钻一些直径5mm、深度3mm左右的小圆坑。钻头直径可以选择再小点，最好用夹具固定铝板，但注意不能钻透了!最好在铝板上下表面都钻上这样密排的小圆坑，通过计算，整个铝板的散热面积至少增加了60%~68%，且不会影响铝板的机械强度和热容量。最后清除毛刺和碎屑，将散热板安装上，注意涂好散热硅胶。
第四步：替换键盘后面的黑色海绵，换上铜片或者铝片。将键盘后面的黑色不干胶海绵去掉，找一块薄薄的铝片或者铜片，注意厚度最好跟键盘后面的黑色海绵相同，面积最好能覆盖住散热铝板为宜，如果有不平的地方最好弄平，有可能接触电子元件的地方可以贴上透明不干胶，防止短路。第五步：最后将键盘小心安装上，开机试验。在室温31℃的情况下，连续开机24小时，打开多个工作窗口同时工作，机器大约2个小时后才启动风扇，持续大约3分钟，风扇即停转，跟以前相比，风扇启动频率大大降低了，而且启动后运转时间也大大缩短了。由此可见，在不改变原来基本散热结构的前提下，通过多种方式处理，扩大散热面积，使热量散发速度大大加快，带来的效果是非常明显的。