惠普康柏HP Compaq V2625笔记本拆解
发表于 : 2011年 5月 9日 23:08 星期一
首先介绍下该笔记本:
惠普康柏(HPCompaq) V2625笔记本是在06年的7月推出的一款笔记本,主板面向中低端客户,并且采用AMD平台,使得整个笔记本性价比非常高!
该V系列笔记本基本都低于6000以下,那么先让我们来看看该笔记本的整体照片:
首先我们将键盘前的挡板拆卸下来,注意数据排线要先拆下来哦:
下面我们可以看到固定键盘是由四颗螺丝组成,我们将四颗螺丝全部拧开就可以将键盘拆卸下来,但是和前面一样,也需要注意数据排线先拆下来再拿走键盘:
如下图画圈的位置:
键盘拆卸下来后,我们可以看到键盘下的为金属挡板。非常有利于散热:
笔记本的前面就这样了,我们要继续拆解,就需要动后面了,将后盖所以的固定螺丝全部拧掉,即可将整个后盖拿下来:
(前提是将内存以及硬盘电池都从后盖内拆解出来后)
后盖拆解下来,我们可以看到材料为APS工程塑料,这个材料造价比较低,一般出现的中低端笔记本中:
这里明显标注了D壳的材料:
下图为我们将D壳拆解后的图片。基本上可以看到主板内的大部分原件了:
惠普康柏(HPCompaq) V2系列的主板都为以下的样子:内存模块紧挨着CPU,不过一般的笔记本都为这样设计:
笔记本散热风扇的特写:可以看到一个整体的散热系统,它负责同时给CPU和北桥芯片散热:
我们仔细看,可以看到风扇是“AVG”出的:
看完风扇,我们还是回到主板上来,下面为该笔记本的北桥芯片、同时这也集成了X300的显卡:
该芯片组为ATI的RADEON XPRESS 200M
北桥芯片是是RS480M,它集成了X300级别的显卡,但是只能支持DDR类型的显存速度的确很慢!但是最大的优点是价格低廉,不但支持AMD平台,INTEL平台也没有问题:
下图为惠普康柏(HPCompaq) V2625笔记本的南桥芯片(SB400)
下图为我们拆解下来的笔记本D壳:
虽然很多地方能省就省了,但是在主板下面还是附有金属板来减少其他电子的干扰:
惠普康柏(HPCompaq) V2625所采用的DVD刻录光驱,是HP自己产的:(读碟能力还不错)
硬盘是希捷的4200转60G的硬盘,性能剧中、发热稍微有点大
惠普康柏(HPCompaq) V2625拆解到此结束
该笔记本的缺点:风扇声音稍微有点大、外壳材质一般、做工属中等、用料一般
优点:价格低廉,适合初入者、性价比不错,整体质量比同类产品优
来自 艾瑞网
惠普康柏(HPCompaq) V2625笔记本是在06年的7月推出的一款笔记本,主板面向中低端客户,并且采用AMD平台,使得整个笔记本性价比非常高!
该V系列笔记本基本都低于6000以下,那么先让我们来看看该笔记本的整体照片:
首先我们将键盘前的挡板拆卸下来,注意数据排线要先拆下来哦:
下面我们可以看到固定键盘是由四颗螺丝组成,我们将四颗螺丝全部拧开就可以将键盘拆卸下来,但是和前面一样,也需要注意数据排线先拆下来再拿走键盘:
如下图画圈的位置:
键盘拆卸下来后,我们可以看到键盘下的为金属挡板。非常有利于散热:
笔记本的前面就这样了,我们要继续拆解,就需要动后面了,将后盖所以的固定螺丝全部拧掉,即可将整个后盖拿下来:
(前提是将内存以及硬盘电池都从后盖内拆解出来后)
后盖拆解下来,我们可以看到材料为APS工程塑料,这个材料造价比较低,一般出现的中低端笔记本中:
这里明显标注了D壳的材料:
下图为我们将D壳拆解后的图片。基本上可以看到主板内的大部分原件了:
惠普康柏(HPCompaq) V2系列的主板都为以下的样子:内存模块紧挨着CPU,不过一般的笔记本都为这样设计:
笔记本散热风扇的特写:可以看到一个整体的散热系统,它负责同时给CPU和北桥芯片散热:
我们仔细看,可以看到风扇是“AVG”出的:
看完风扇,我们还是回到主板上来,下面为该笔记本的北桥芯片、同时这也集成了X300的显卡:
该芯片组为ATI的RADEON XPRESS 200M
北桥芯片是是RS480M,它集成了X300级别的显卡,但是只能支持DDR类型的显存速度的确很慢!但是最大的优点是价格低廉,不但支持AMD平台,INTEL平台也没有问题:
下图为惠普康柏(HPCompaq) V2625笔记本的南桥芯片(SB400)
下图为我们拆解下来的笔记本D壳:
虽然很多地方能省就省了,但是在主板下面还是附有金属板来减少其他电子的干扰:
惠普康柏(HPCompaq) V2625所采用的DVD刻录光驱,是HP自己产的:(读碟能力还不错)
硬盘是希捷的4200转60G的硬盘,性能剧中、发热稍微有点大
惠普康柏(HPCompaq) V2625拆解到此结束
该笔记本的缺点:风扇声音稍微有点大、外壳材质一般、做工属中等、用料一般
优点:价格低廉,适合初入者、性价比不错,整体质量比同类产品优
来自 艾瑞网