分页: 1 / 2

8770w主板高清大图

发表于 : 2012年 7月 2日 21:39 星期一
MUDBOY
8770w主板高清大图

感兴趣的朋友不妨同8760w的主板图片对比一下,看看外形尺寸上有什么地方不同没有...

8760w主板大图链接
8770w_t.jpg
8770w_b.jpg

Re: 8770w主板高清大图

发表于 : 2012年 7月 2日 22:51 星期一
爱老虎油
谢谢分享,看来BIOS都升级成16针的芯片了,容量应该支持到了16M,8760w是8M的8针芯片。

对比了一下,主板尺寸简直一模一样啊...甚至电子元件都差不多,只有bios那里因为芯片针脚不同有所区别。
还有就是硬盘位那里的一个接口似乎不一样。

Re: 8770w主板高清大图

发表于 : 2012年 7月 3日 15:11 星期二
jason_lim
主板上感觉好空旷,起码电容都很少,看看MACBOOK PRO的主板精密度,数数黑豆都是8770板的多少倍啊,甚至DELL M6600主板用料方面也比它稍好点。

Re: 8770w主板高清大图

发表于 : 2012年 7月 3日 16:33 星期二
YAN
真是内行看门道啊...

Re: 8770w主板高清大图

发表于 : 2012年 7月 3日 17:00 星期二
爱老虎油
jason_lim 写了:主板上感觉好空旷,起码电容都很少,看看MACBOOK PRO的主板精密度,数数黑豆都是8770板的多少倍啊,甚至DELL M6600主板用料方面也比它稍好点。
我更喜欢8770w的这种主板设计,各个功能区域划分已经很有条理了。

相比高度集成话的设计(如苹果的集成内存,特殊SSD模块,小尺寸主板等),也许大尺寸的PCB对散热更有好处。

Re: 8770w主板高清大图

发表于 : 2012年 7月 3日 17:04 星期二
爱老虎油
但说实话,这种不规则的PCB似乎是又是‘不计成本’的,不知道相比于分成几个小块,然后通过数据线连接的方式,那个效果更好一些。

Re: 8770w主板高清大图

发表于 : 2012年 7月 4日 09:36 星期三
jason_lim
一般笔记本主板都是不规则的,很少有做的长方形或正方形的呢,这个不规则成本并不是很高的,低端的ACER或是像神舟也都是,大而厚,虽然结实,不过8770的板子大,而且很空圹,CPU供电,内存供电,电感两三个,有的还少焊一个,电容也是,本来就很少电容,还有空焊着,省得狠,主板用料没有一点点亮点,就跟品牌台式机主板差不多,代工厂也一般是能省就省,能稳定使用就行了。MACBOOK PRO主板的用料,电容电感这类小零件,虽然不是特别贵,但也都是稳定性的体现,MACBOOK主板虽然没有明显的分区,实际上是分区的,只是非常紧密,主板也相当缩小,拆解什么的都非常方便。当然PCB设计也是很非常重要的。当然8770W外壳和框架做工做的还是不错,至少比PRECISION强很多。

Re: 8770w主板高清大图

发表于 : 2012年 7月 4日 09:42 星期三
jason_lim
分成几块小板的,一般是模块化的那种,可以单独升级的,像USB 3.0模块,显卡模块,现在笔记本很少有大主板做成几个PCB的了,一般做小模块的大都是外部IO接口类的吧,升级扩展方便的,也大多是高档点的本子了,成本高。全集成的一块大板的你什么都动不了,也别想升级了,像新出的超薄MACBOOK PRO你就明白了,升级别想,不过主板设计用料没得说的。PCB做大对强度是有优势的,对散热我就不知道有什么优势了,除非像MOSFET一类的贴片用PCB辅助散热的,别的很少了。像桥一类的芯片都是借助散热器的,不通过PCB。

Re: 8770w主板高清大图

发表于 : 2012年 7月 4日 13:45 星期三
MUDBOY
jason_lim 写了:分成几块小板的,一般是模块化的那种,可以单独升级的,像USB 3.0模块,显卡模块,现在笔记本很少有大主板做成几个PCB的了,一般做小模块的大都是外部IO接口类的吧,升级扩展方便的,也大多是高档点的本子了,成本高。全集成的一块大板的你什么都动不了,也别想升级了,像新出的超薄MACBOOK PRO你就明白了,升级别想,不过主板设计用料没得说的。PCB做大对强度是有优势的,对散热我就不知道有什么优势了,除非像MOSFET一类的贴片用PCB辅助散热的,别的很少了。像桥一类的芯片都是借助散热器的,不通过PCB。
感谢jason_lim兄的精彩分析,加20点资产鼓励!

我想说的是以下三点(个人观点,欢迎讨论指正!)

1, 8770w是作为3D图形工作站来设计的,首先在配置上和苹果就不太一样。如CPU,显卡等最高配的TDP跨度就很大了,从CPU的的35w到55w,再从显卡的45w到100w,这种大跨度的散热要求这就决定了主板不可能采用‘小板’的设计,而必须适用于最高的散热设计。相比下,苹果的机型主板设计,因为CPU显卡配置基本固定,我认为除了好的做工,更多的是考虑了外观体积和内置电池大小的配合来。

2, 8770w的主板其实看起来‘空旷’,但实际是很‘紧凑’的。看看那些插接口如显卡,网卡,3G卡,MSATA卡等等,就基本上占了整个主板的至少一半以上空间。有这么多的功能模块,重要的是需要提供个用户可直接访问方便更换的设计,布局上就只能集中在一面。

3, 关于用料,这个我对电子这方面不太了解,根据自己理解说说。
这个我仔细找了一下,除了CPU插槽那里三个电容位和显卡插槽那里一个电感位,还真没发现其他什么地方少了或者省了元件。
我了解到的是,电路的设计特别是供电的设计,很多情况下都是冗余的,这里的冗余并不是对可用性的冗余,而是针对不同供应商电子元件的冗余,简单的打个比方,比如设计的A、B、C三个预留插件位置,用这个品牌的元件,就需要安装一个插件到位置A,留空B、C,如果用另外一个品牌的插件,就可能需要安装两个到B、C,留空A。还有的是比如A的值是300,安装一个就可以了,如果是选用100的元件,就需要3个一起装。相应地,如果三个都安装了,反而不符合设计要求。这是我的理解,可能有错误的地方。

Re: 8770w主板高清大图

发表于 : 2012年 7月 4日 13:55 星期三
MUDBOY
同意老虎兄的看法,如果能把电池接口那个长条形的分开,还有两个硬盘接口电路板分开,应该更方便拆机安全吧。

这种长条形的,估计拆主板的时候容易掰坏...哈哈