惠普分拆后于近日首次向外界发布了新一代的Zbook G3机型
版主: xyevolve
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Re: 惠普分拆后于近日首次向外界发布了新一代的Zbook G3机型
大家接受现实吧! 移动工作站的发展方向绝对是越来越轻薄 越来越简洁。。。。。性能也越来越强。
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Re: 惠普分拆后于近日首次向外界发布了新一代的Zbook G3机型
移动工作站越来越轻薄,散热如何
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Re: 惠普分拆后于近日首次向外界发布了新一代的Zbook G3机型
集成度这么高 以后下手的空间就少了很多啊
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Re: 惠普分拆后于近日首次向外界发布了新一代的Zbook G3机型
好贵 好贵的 说 最好不要钱
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Re: 惠普分拆后于近日首次向外界发布了新一代的Zbook G3机型
What you can say about fan noisy? Is it typical, or very rare like it was in elitebook and zbook, zbook g2?
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Re: 惠普分拆后于近日首次向外界发布了新一代的Zbook G3机型
双风扇不错。不过怎么没有小键盘。
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Re: 惠普分拆后于近日首次向外界发布了新一代的Zbook G3机型
什麼是錯鍵盤?它比8770瓦特更糟
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Re: 惠普分拆后于近日首次向外界发布了新一代的Zbook G3机型
期待自己搞一台玩玩,不知道超高分的DC啥感觉
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Re: 惠普分拆后于近日首次向外界发布了新一代的Zbook G3机型
不知道显卡有没人被集成了在主板上
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Re: 惠普分拆后于近日首次向外界发布了新一代的Zbook G3机型
确实,新版本的移动工作站可DIY性会越来越弱,那么,我想问是否需要屯点老型号以供继续蹂躏?,比如8570w,8770w